Introducción del producto
Se compone de una reacción mixta de resina epoxi, aditivos y disolventes para sintetizar el adhesivo, que se aplica a pi a través de una máquina de recubrimiento de alta precisión, se elimina el disolvente a través de un horno flotante de aire, se presiona con la lámina de cobre a cierta temperatura y presión, y luego se madura a alta temperatura para convertirse En un producto fcc1 unilateral con pegamento; Los productos fccls de doble cara con pegamento se maduran aplicando un adhesivo en el otro lado de Pi y presionando una capa de lámina de cobre.
Los productos de una sola y doble cara con pegamento (electrolisis, calandrado) tienen una excelente resistencia al calor, resistencia química y propiedades eléctricas, que pueden cumplir con los requisitos especiales del mercado de diferentes espesores, resistencia a la desprendimiento súper alta y estabilidad de tamaño ultra bajo. Sin halógenos, la resistencia a la llama alcanza el nivel ul94 V - 0. Cumplir con los requisitos de la directiva RoHS y no contener plomo, mercurio, cadmio, cromo hexavalente, polibromobilbences, polibromobilbences, etc.
Aplicación del producto
Placa de cobre cubierta flexible (fccls)Es la materia prima más importante de la placa de circuito impreso flexible (fpc), con características ligeras, delgadas y flexibles. A través del grabado de la línea, se deja el gráfico de la línea, que desempeña un papel en la conducción y transmisión de la señal. Los productos terminales se utilizan en cintas de lámparas led, placas de antena, cables de conexión, cables de motor, cables de conexión de componentes electrónicos y otros productos de circuito de diámetro más amplio.
Estructura del producto
Detección
| Proyecto |
Proyecto de detección |
Características del producto |
Base de detección |
| Apariencia |
Superficie Pi |
La superficie exterior es plana, sin indentaciones, burbujas, cuerpos extraños, cóncavos y convexos, arañazos, burras, agujeros de aguja, pliegues, estratificación; Sin puntos de cáñamo, manchas, decoloración, etc., deformación. |
YB Spec |
| Superficie de lámina de cobre |
La superficie de la lámina de cobre es lisa, brillante y uniforme, sin oxidación ni decoloración. |
YB Spec |
| Rendimiento |
Resistencia al volumen |
≥ 1,0 * 1013 omega. Cm |
IPC-TM-650 2.5.17 |
| Coeficiente de resistencia superficial |
≥ 1,0 * 1010 Omega |
IPC-TM-650 2.5.17 |
| Resistencia a la descamación |
Temperatura ambiente: ≥ 0,8n / MM |
IPC-TM-650 2.4.9 |
| Después de la inmersión en estaño: ≥ 0,6 n / MM |
IPC-TM-650 2.4.9 |
| Estabilidad dimensional (grabado) |
MD ≤ ± 0,15% |
IPC-TM-650 2.2.4 |
| Estabilidad del tamaño (horneado) |
TD ≤ ± 0,15% |
|
|
IPC-TM-650 2.4.9 |
| Resistencia a la migración de iones |
≥ 1,0 * 107 Omega |
EIA JESD22-A110-A |
| Rizada |
≤ 20 mm |
IPC-TM-650 2.4.9 |
| Apariencia después de la presión rápida |
Apariencia sin diferencia de color, cambio de color, ampollas, etc. |
YTH Spec |
| Apariencia después de grabar y hornear |
La superficie de Pi no cambia de color y se ennegrece. |
YTH Spec |
| Resistencia al calor de la soldadura |
El área de estaño superior es del 95%, sin estratificación ni ampollas. |
IPC-TM-650 2.4.13 |
| Grabado |
Sin cobre residual después del grabado |
IPC-TM-650 2.3.7.1 |
| Absorción de humedad |
≤ 2,0% |
IPC-TM-650 2.6.2 |
| Constante dieléctrica |
≤ 4,0 |
IPC-TM-650 2.5.5.3 |
| Factor de consumo |
≤ 0,04 |
IPC-TM-650 2.5.5.3 |
| Resistencia a los medicamentos |
HCl 2mol/L, Inmersión durante 10 minutos, tasa de disminución de la resistencia a la descamación ≤ 20% |
IPC-TM-650 2.3.2 |
| NaOH 2mol/L, Inmersión durante 10 minutos, tasa de disminución de la resistencia a la descamación ≤ 20% |
IPC-TM-650 2.4.9 |
| Alcohol propanol 2 MOL / l, inmersión durante 10 minutos, tasa de disminución de la resistencia a la descamación ≤ 20% |
IPC-TM-650 2.4.9 |
| Seguridad |
Resistencia a la llama - 94 (vtm - 0) |
UL-94 |
| Protección del medio ambiente RoHS |
Subcontratación |
| SVHC |
Subcontratación |
| Sin halógenos |
Subcontratación |
es 
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