Introducción del producto
La solución de ácido poliimida de alta viscosidad se sintetiza mezclando una variedad de monómeros con disolventes, se aplica a la lámina de cobre a través de un recubrimiento de alta precisión, y luego se convierte en una película de poliimida (pi) después de la iminización a alta temperatura, y luego se trata físicamente según sea necesario.Fccls unilateral sin pegamentoProductos.
El producto tiene una excelente estabilidad dimensional, resistencia al calor, resistencia química, resistencia al envejecimiento, propiedades mecánicas y eléctricas. Sin halógenos, la resistencia a la llama alcanza el nivel ul94 V - 0. Cumplir con los requisitos de la directiva RoHS y no contener plomo, mercurio, cadmio, cromo hexavalente, polibromobilbences, polibromobilbences, etc.
Aplicación del producto
Placa de cobre cubierta flexible (fccls)Es la materia prima más importante de la placa de circuito impreso flexible (fpc), con características ligeras, delgadas y flexibles. A través del grabado de la línea, se deja el gráfico de la línea, que desempeña un papel en la conducción y transmisión de la señal. Los productos terminales se utilizan en computadoras, teléfonos móviles, cámaras digitales, cámaras, pantallas planas, instrumentos, drones, electrónica automotriz, aeroespacial y otros productos electrónicos de alta gama.
Estructura del producto
Detección
| Proyecto |
Contenido de la prueba |
Características del producto |
Base de detección |
| Apariencia |
Superficie Pi |
La superficie exterior es plana, sin indentaciones, burbujas, cuerpos extraños, cóncavos y convexos, arañazos, burras, agujeros de aguja, pliegues, estratificación; Sin puntos de cáñamo, manchas, decoloración, etc., deformación. |
YB Spec |
| Superficie de lámina de cobre |
La superficie de la lámina de cobre es lisa, brillante y uniforme, sin oxidación ni decoloración. |
YB Spec |
| Rendimiento |
Resistencia al volumen |
≥ 1,0 * 1015 omega. Cm |
IPC-TM-650 2.5.17 |
| Coeficiente de resistencia superficial |
≥ 1,0 * 1012 Omega |
IPC-TM-650 2.5.17 |
| Resistencia a la descamación |
≥ 0,5n / MM |
IPC-TM-650 2.4.9 |
| Estabilidad dimensional (grabado) |
MD ≤ 0,15% TD ≤ 0,15% |
IPC-TM-650 2.2.4 |
| Estabilidad del tamaño (horneado) |
MD ≤ 0,15% TD ≤ 0,15% |
IPC-TM-650 2.4.9 |
| Resistencia a la deflexión |
≥ 100.000 veces |
IPC-TM-650 2.4.3.1 |
| Soldabilidad |
245 ° C / 4s |
IPC-TM-650 2.4.13 |
| Resistencia a la soldadura |
288 ° C / 10 S / 3 veces |
IPC-TM-650 2.4.13 |
| Absorción de humedad |
≤ 2,0% |
IPC-TM-650 2.6.2 |
| Grabado |
Después del grabado, no hay cobre residual, no hay cable roto, se tira la película, la línea es clara y no hay cobre residual. |
IPC-TM-650 2.3.7.1 |
| Resistencia química |
Pi sin corrosión, estratificación, ampollas |
JIS C 6471 9.2 |
| Fuerza de unión entre capas |
≥ 1,0n / MM |
IPC-TM-650 2.4.9 |
| Constante dieléctrica |
≤ 4,0 |
IPC-TM-650 2.5.5.3 |
| Factor de consumo |
≤ 0,04 |
IPC-TM-650 2.5.5.3 |
| Seguridad |
Resistencia a la llama - 94 (vtm - 0) |
UL-94 |
| Protección del medio ambiente RoHS |
Subcontratación |
| SVHC |
Subcontratación |
| Sin halógenos |
Subcontratación |
es 
English
