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Aplicaciones típicas
Pulpa de plata sinterizada a alta temperatura, principalmente para productos desarrollados en electrodos internos de sustratos cerámicos rfid.
Características generales
Tiene buena imprimibilidad, conductividad eléctrica, soldabilidad y relación calidad - precio.
La superficie de sinterización es plana y brillante.
Fuerte fuerza de unión y resistencia a la soldadura
Estabilidad de la señal
Cumplir con los requisitos de RoHS
Descripción del rendimiento
Color | Gris plateado |
Contenido sólido |
75% - 85% (tolerancia positiva o negativa del 2%, por peso) |
Viscosidad |
35 a 60 pa.s (25 ± 1 ° c) |
Finura del tamaño |
≤ 7 μm |
Resistencia cuadrada |
Menos de 3 MWH / □ |
Dureza |
≥ 5H |
Instrucciones y directrices de uso
Uso: electrodos internos RFID
Mezcla: revuelva bien antes de usarlo.
Dilución: este producto se puede usar después de mezclar bien, se recomienda no agregar diluyentes. Para diluir, es necesario diluirlo con un diluyente especial, se recomienda diluirlo a una proporción inferior al 3% en peso de la pulpa de plata, y volver a mezclar bien después de diluirlo. Si la adición de diluyentes supera los estándares anteriores, la calidad y el rendimiento del producto no están garantizados.
Impresión y cepillado: sustrato cerámico, la resistencia al espesor de la película curada se ve afectada por muchos factores relacionados, como el tamaño de la placa de malla, la tensión, la dureza del raspado, el ángulo y la velocidad, el espesor del pegamento sensible a la luz, etc.
Proceso recomendado
Malla de alambre aplicable: malla de alambre de acero inoxidable o nylon, 180 - 350 mallas
Condiciones de secado: horno ventilado, caja de secado, 120 - 150 ° c, 10 - 20 minutos
Condiciones de sinterización: 750 a 850 ° c, 10 - 20 minutos, condiciones de atmósfera, horno de sinterización ordinario (horno de resistencia, horno de maver), horno de túnel, etc.
Período de validez: a partir de la fecha de salida de la fábrica, 12 meses (conservar a 5 - 10 ° c)
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