Otra parte importante de la industria electrónica moderna es la tecnología de encapsulamiento electrónico, y en la tecnología de encapsulamiento actual, la tecnología de conexión entre circuitos y chips, sustratos y chips restringe la portabilidad y miniaturización de los productos electrónicos. Debido a las deficiencias de la baja resolución de los puntos de soldadura, el gran volumen y la falta de protección del medio ambiente de la soldadura PB / sn, ya no cumple con los requisitos de los materiales de conexión. Encontrar puntos de soldadura con mayor resolución, menor costo, buena protección del medio ambiente y buena conductividad eléctrica.Material de pegamento conductorLa sustitución de la soldadura de aleación es el foco de la investigación actual de la tecnología de conexión.
Los materiales de pegamento conductor son adhesivos especiales con propiedades eléctricas comparables a las de los materiales metálicos, que se conectan entre sí mediante la adición de rellenos conductores, agentes de curado u otros aditivos.Pegamento conductor de encapsulamiento electrónicoDespués de solidificar la matriz de polímero orgánico, los materiales interconectados se forman en canales conductores para obtener una buena conductividad eléctrica.
Los polvos metálicos con baja resistencia eléctrica, como au, ag, Cu y ni, son rellenos conductores comúnmente utilizados en la actualidad. Entre ellos, el polvo de au es el mejor hasta ahora.Relleno conductorPero los precios caros limitan su uso; AG migrará iones de plata bajo la acción de un campo eléctrico, reduciendo la conductividad eléctrica y acortando la vida útil del material; Los precios del ni y el cobre son bajos y no se producirá migración de iones, pero la superficie es fácil de oxidar a altas temperaturas y la resistencia aumenta, lo que afecta las propiedades del material. Con el desarrollo y el progreso de la tecnología, es una tendencia general de desarrollo utilizar polvo de cobre recubierto de plata como materia prima, seleccionar complejos aminérgicos y otros complejos para dar electrones para complejo el cobre desnudo en la superficie del polvo de cobre recubierto de plata, y agregar complejos de receptores electrónicos para formar complejos de transferencia electrónica para preparar adhesivos conductores que son muy resistentes a la humedad y la conductividad eléctrica.
Como fase funcional de conducción compuesta de tamaño electrónico, el polvo de cobre recubierto de plata de grado micron supera los problemas de aplicación del polvo de cobre ultrafino con alta actividad superficial y fácil oxidación, dando pleno juego a la Alta conductividad eléctrica y antioxidante de la plata, así como a las ventajas de bajo costo y buena conductividad eléctrica del polvo de cobre, y tiene una relación calidad - precio extremadamente alta. Por lo tanto, el polvo de cobre recubierto de plata puede reemplazar parcialmente el polvo de cobre y el polvo de plata para aplicaciones en rellenos conductores, caucho, blindaje electromagnético, catalizadores químicos, pulpa conductora, metalurgia en polvo y otros campos.
Como un buen relleno altamente conductor, el polvo de cobre recubierto de plata se agrega a recubrimientos (pinturas), adhesivos (adhesivos), tintas, pulpa de polímero, plásticos, caucho, etc., y se puede hacer en una variedad de productos conductores, blindaje electromagnético, etc. es ampliamente utilizado en electrónica, electromecánica, comunicaciones, impresión, aeroespacial, armas y otros departamentos industriales en los campos de la conducción eléctrica y el blindaje electromagnético. Como computadoras, teléfonos móviles, equipos médicos electrónicos, instrumentos electrónicos y otros productos electrónicos, eléctricos y de comunicación, la conducción eléctrica y el blindaje electromagnético.
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