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Serie xjyyb - 25Lámina de cobre doradaEl sustrato es una lámina de cobre calandrada blanda (> 99,9% de cobre puro), el sustrato tiene una buena conductividad eléctrica, una excelente propiedad de contacto eléctrico en la superficie dorada y una resistencia a la corrosión electroquímica, fácil de soldar.
De acuerdo con las necesidades de los clientes, nuestra empresa puede producir al mismo tiempo.Estaño, plateadoOtros recubrimientos metálicos satisfacen aplicaciones especiales, con un espesor de lámina de cobre de 10 - 100 micras y un ancho de 540 mm.
XJYYB-25Series gold plated copper foil, base material is Rolled temper pure copper foil (>99.9% Copper), The foil not only function excellent electricity, thermal conductivity of copper but also performing very good electricity contacting, excellent electro-chemical compatibility, high Corrosion resistance, and very easy for soldering process.
Ancho de banda |
520 ± 10 mm |
Cinta métrica para medir la cinta métrica |
Longitud del rollo |
200m / roll |
Cinta métrica para medir la cinta métrica |
Color color color |
Golden Yellow dorado |
Visual visual |
Espesor total THICKNESS |
26 micras ± 10% |
ASTM D1000 |
Espesor de la lámina de cobre Copper foil THICKNESS |
25 micras ± 10% |
ASTM D1000 |
Espesor de la capa dorada Gold Coating |
0,04 micras ± 0,01 |
ASTM D1000 |
Fuerza de Unión del recubrimiento cotaing Bonding Str |
5b |
Norma interna Inside Standard |
Resistencia a la superficie de bloqueo cuadrado |
≤ 0,02 Omega / min |
Test by MIL-G-83528 |
Prueba de niebla salada prueba de spray salt |
24hrs |
ASTM B117-2003 |
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