Diversos materiales de blindaje electromagnético, como la película de blindaje electromagnético de la cinta de espuma conductora de esponja conductora de tela conductora sin sustrato adhesivo, son ampliamente utilizados en placas de circuito finas 5g de la industria aeroespacial y otros campos.

La FPC (placa de circuito flexible) utiliza principalmente la placa de cobre cubierta de poliimida (pi) (fccl) o la placa de cobre cubierta de poliéster (pet).Chapado de cobre blando (fccls)Hay dos tipos de p, uno es pegajoso y el otro no es pegajoso.

Lo que tiene pegamento es aplicar pegamento a la película Pi y luego pegarla a la lámina de cobre. Hay dos prácticas para los recubrimientos de cobre blandos sin pegamento, una es usar la película Pi como soporte para sumergir la lámina de cobre en su superficie, y la otra es usar la lámina de cobre como soporte para recubrir la lámina de cobre con Pi líquido en la superficie y luego solidificarse. El sustrato sin pegamento es relativamente delgado, la superficie no se puede distinguir, sólo se puede distinguir haciendo un análisis de Corte.

Advanced Academy Technology es un fabricante de sustratos sin pegamento, que produce y vende diversos materiales de blindaje electromagnético, como sustratos sin pegamento, telas conductoras, esponjas conductoras, espumas conductoras, cintas conductoras y películas de blindaje electromagnético, que son ampliamente utilizados en aeroespacial, robots, teléfonos móviles, pantallas electrónicas a bordo y placas de circuito fino 5g.