Pegamento de plata conductor para encapsulamiento metálico de alta resistencia
Conductive Adhesive
Curado en caliente / alta resistencia a la adherencia / soldadura resistente al retorno
Es un pegamento de plata conductor para encapsulamiento de metal modificado de alta resistencia, sin disolvente, que necesita almacenamiento a baja temperatura (alrededor de 0 ° c) y se puede utilizar para encapsular y pegar la carcasa de metal. El punto de pegamento es fluido, la retención de la forma es buena (el punto de pegamento no se deforma, no se derrumba, no se difunde), la resistencia a la adherencia es alta y la conductividad eléctrica es EXCELENTE.
Uso: encapsulamiento y Unión de la carcasa metálica.
Especialidades:
Pegamento suave
El punto de pegamento no se derrumba, no se difunde y tiene una buena conservación.
Excelente conductividad eléctrica
La resistencia a la adherencia es muy alta
Excelente resistencia a la caída
Bajo precio
Características previas a la solidificación
| Items |
Data |
Remark |
| Proyecto |
Valor medido |
Preparación para el examen |
| Appearance |
Silver |
|
| Apariencia |
Gris plateado |
|
| Viscosity |
10 - 15pa · s |
Brookfield 52Z ,5rpm |
| Viscosidad |
| Specific gravity |
2.2 |
Cup |
| Peso |
Copa de peso GB/T 13354-1992 |
| UV Cure time |
30 - 40 minutos |
140 ° C - 150 ° C |
| Tiempo de curado |
| Storage |
3months |
- 5 ° C - 5 ° C |
| Condiciones de almacenamiento |
7 días |
25 ° C |
Características después de la solidificación
| Items |
Data |
Remark |
| Proyecto |
Valor medido |
Preparación para el examen |
| Pencil hardness |
2H - 6h |
|
| Dureza (dureza del lápiz) |
| Lap shear strength |
50mpa |
Láminas de vidrio / cobre Nikkei |
| Resistencia a la cizalla |
10 mm / min |
| Peel strength |
91n / 25 mm |
Láminas de vidrio / cobre Nikkei |
| Resistencia a la descamación |
50 mm / min |
| Volume resistivity |
00001 Omega Nan (410ts) 00001 Omega Nan (450ts) |
150 ° c * 30 min |
| Resistencia de volumen
|
es 
English
