Situación actual del mercado de adhesivos conductores para baterías de energía positiva, células fotovoltaicas, zumbadores, Condensadores cerámicos y dispositivos semiconductores separados

En la actualidad, se utilizan en algunas áreas de alta vanguardia en el mercado nacional.Pegamento conductor de encapsulamiento LEDPrincipalmente importaciones: la compañía estadounidense ablistick y la compañía 3M ocupan casi todos los campos de IC y led, y Sumitomo en Japón y yihua en Taiwán también están involucrados en estos campos. La compañía japonesa Tree - bd, por su parte, controla la aplicación de pegamento de plata conductor en todo el resonador de cristal de cuarzo. El pegamento de plata conductor en China se utiliza principalmente en algunos productos de gama media y baja, y el mercado en esta área está dominado por el Instituto de investigación de metales.

De la serie chbondPegamento de plata conductorSe aplica principalmente a led, LED de alta potencia, Tubo digital led, LCD、TR、IC、COB、PCBA、 Encapsulamiento y Unión de varios componentes y componentes electrónicos, como bloques de matriz de puntos, pantallas de visualización, resonadores, células solares, células fotovoltaicas, zumbadores, Condensadores cerámicos y dispositivos semiconductores discretos. El alcance de la aplicación abarca componentes electrónicos, componentes electrónicos, ensamblaje de placas de circuito, industria de visualización e iluminación, comunicaciones, electrónica automotriz, tarjetas inteligentes, identificación por radiofrecuencia y otros campos.

En la actualidad, la industria electrónica de China está introduciendo y desarrollando un gran número de líneas de producción smt, y el pegamento de plata conductor debe tener amplias perspectivas de aplicación en china. Sin embargo, la investigación en este sentido en nuestro país comenzó tarde y lo que se necesita actualmente esPegamento de plata conductor de alto rendimientoDepende principalmente de las importaciones, por lo que es necesario fortalecer vigorosamente la investigación y el desarrollo de aplicaciones sobre la influencia de la temperatura de unión y el tiempo de curado, la presión de unión, el contenido de partículas y otros factores en la fiabilidad de los adhesivos de plata conductores, y preparar nuevos adhesivos de plata conductores para mejorar la competitividad internacional de la industria de envases de productos electrónicos de china.