Pegamento de plata conductor de Ciencia y tecnología de la academia avanzadaLa serie de platino de investigación es un pegamento de plata Epóxido modificado, que necesita almacenamiento a baja temperatura (alrededor de 0 ° c) y se puede utilizar para pegar chips piroeléctricos infrarrojos. El punto de pegamento es fluido, la retención de la forma es buena (el punto de pegamento no se deforma, no se derrumba, no se difunde), la resistencia a la adherencia es alta y la conductividad eléctrica es EXCELENTE.
Uso: pegado del chip del sensor infrarrojo
Especialidad: dispensar pegamento sin problemas; El punto de pegamento no se derrumba, no se difunde y tiene una buena conservación; Excelente conductividad eléctrica; Alta resistencia a la adherencia;
Características previas a la solidificación
| Items |
Data |
Remark |
| Proyecto |
Valor medido |
Preparación para el examen |
| Appearance |
Silver |
|
| Apariencia |
Gris plateado |
|
| Viscosity |
10 - 15pa • s |
Brookfield 52Z ,5rpm |
| Viscosidad |
| Grecia especial |
3.23 |
Cup |
| Peso |
Copa de peso pesado GB / T 13354 - 1992 |
| Cure time |
30 - 40 minutos |
140 ° C - 150 ° C |
| Tiempo de curado |
| Storage |
3months |
- 5 ° C - 5 ° C |
| Condiciones de almacenamiento |
7 días |
25 ° C |
Características después de la solidificación
| Items |
Data |
Remark |
| Proyecto |
Valor medido |
Preparación para el examen |
| Pencil hardness |
4H - 7h |
|
| Dureza (dureza del lápiz) |
| Lap shear strength |
30mpa |
Láminas de vidrio / cobre Nikkei |
| Resistencia a la cizalla |
10 mm / min |
| Peel strength |
91n / 25 mm |
Láminas de vidrio / cobre Nikkei |
| Resistencia a la descamación |
50 mm / min |
| Volume resistivity |
00001 omega. cm (410ts) 00001 omega. cm (450ts) |
150 ° c * 30 min |
| Resistencia de volumen |
es 
English
