Pegamento de plata conductor solidificado a baja y media temperatura
Conductive Adhesive
Curado a baja y media temperatura / alta resistencia a la adherencia / soldadura resistente al retorno
El pegamento de plata conductor estudia platino 6001 es unPegamento conductor de resina epoxi modificadoSe necesita almacenamiento a baja temperatura (alrededor de 0 ℃), que se puede utilizar para reemplazar la Unión de soldadura a baja temperatura. El punto de pegamento es fluido, la retención de la forma es buena (el punto de pegamento no se deforma, no se derrumba, no se difunde), la resistencia a la adherencia es alta, hay buena flexibilidad y excelente conductividad eléctrica.
Uso: reemplazar el Estaño de soldadura a baja temperatura.
Especialidad: dispensación fluida, excelente conductividad eléctrica, resistencia a la adherencia muy alta y excelente resistencia a la caída.
Curado a baja temperatura: 100 grados y 20 minutos
Características previas a la solidificación
| Items |
Data |
Remark |
| Proyecto |
Valor medido |
Preparación para el examen |
| Appearance |
Silver |
|
| Apariencia |
Gris plateado |
|
| Viscosity |
10 - 15pa · s |
Brookfield 52Z ,5rpm |
| Viscosidad |
| Specific gravity |
2.5 |
Cup |
| Peso |
Copa de peso GB/T 13354-1992 |
| UV Cure time |
10 - 20 minutos |
100 ° C - 120 ° C |
| Tiempo de curado |
| Storage |
3months |
- 5 ° C - 5 ° C |
| Condiciones de almacenamiento |
7 días |
25 ° C |
Características después de la solidificación
| Items |
Data |
Remark |
| Proyecto |
Valor medido |
Preparación para el examen |
| Pencil hardness |
2H - 6h |
|
| Dureza (dureza del lápiz) |
| Lap shear strength |
30mpa |
Láminas de vidrio / cobre Nikkei |
| Resistencia a la cizalla |
10 mm / min |
| Peel strength |
91n / 25 mm |
Láminas de vidrio / cobre Nikkei |
| Resistencia a la descamación |
50 mm / min |
| Volume resistivity |
00001 Omega Nan (410ts) 00001 Omega Nan (450ts) |
120 ° c * 10 min |
| Resistencia de volumen
|
es 
English
