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Pegamento de plata conductorEl TS - 0253tid - 120 es un pegamento conductor de resina epoxi modificado, sin disolvente, que necesita almacenamiento a baja temperatura (alrededor de 0 ° c) y se puede utilizar para exprimir grandes áreas de metales y objetivos. El dispensador es fluido y también se puede operar con impresión de malla de alambre. Buena conservación del tipo (los puntos de pegamento no se deforman, no se derrumban, no se propagan), alta resistencia a la adherencia, cierta flexibilidad y excelente conductividad eléctrica. 130 ° c * 15 minutos
Uso: módulo de reconocimiento de huellas dactilares.
Especialidad: dispensación fluida, serigrafía fluida, excelente conductividad eléctrica y alta resistencia a la adherencia.
Características previas a la solidificación
Items |
Data |
Remark |
Proyecto |
Valor medido |
Preparación para el examen |
Appearance |
Silver |
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Apariencia |
Gris plateado |
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Viscosity |
10 - 15pa · s |
Brookfield 52Z ,5rpm |
Viscosidad |
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Specific gravity |
3.13 |
Cup |
Peso |
Copa de peso GB/T 13354-1992 |
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Cure time |
50 - 60 minutos |
120 ° C |
Tiempo de curado |
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Storage |
3months |
- 5 ° C - 5 ° C |
Condiciones de almacenamiento |
1 día |
25 ℃ - 30 ℃. |
Características después de la solidificación
Items |
Data |
Remark |
Proyecto |
Valor medido |
Preparación para el examen |
Pencil hardness |
3h - 6h |
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Dureza (dureza del lápiz) |
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Lap shear strength |
22 MPA |
Láminas de vidrio / cobre Nikkei |
Resistencia a la cizalla |
10 mm / min |
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Peel strength |
71n / 25 mm |
Láminas de vidrio / cobre Nikkei |
Resistencia a la descamación |
50 mm / min |
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Volume resistivity |
00003 Omega Nan (410ts) 00003 Omega Nan (450ts) |
130 ° c * 15 min |
Resistencia de volumen |
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