Desde la invención del primer Transistor del mundo en 1948, la tecnología electrónica ha entrado en una nueva etapa, la etapa de tecnología microelectrónica. Uno de los materiales básicos e importantes de toda la tecnología microelectrónica esPulpa electrónica de metales preciososTambién conocido como pulpa de película gruesa. Los Puros electrónicos de metales preciosos juegan un papel fundamental en el proceso de fabricación de dispositivos electrónicos. por lo general, los Puros electrónicos de metales preciosos se aplican uniformemente a la superficie que necesita recubrir el dispositivo con impresión de malla de alambre. después del secado → sinterización (solidificación) → se forma una película densa, y el grosor de la impresión y el cepillado es fácil de controlar, se pueden imprimir metales preciosos compuestos o múltiples capas de metales preciosos. Por lo tanto, la tecnología de pulpa electrónica de metales preciosos es una parte importante de la tecnología electrónica moderna. La pulpa de plata es una especie de pulpa electrónica con una gran demanda relativamente importante. La pulpa de plata generalmente se compone de polvo de plata, aditivos inorgánicos y transportistas orgánicos.. De acuerdo con las condiciones de uso, la pulpa de plata se puede dividir en pulpa de plata curada (≤ 300 ℃) y pulpa de plata sinterizada (≥ 500 ℃).
Pegamento de plata de pulpa de plata solidificadoPulpa de paladio de plataLa pulpa de plata de la pulpa de resina de oro suele estar compuesta por una fase conductora, una resina orgánica, un disolvente orgánico y un aditivo, que se imprime (recubre) en el sustrato a través de una serigrafía, se solidifica a cierta temperatura, el disolvente se volatiliza, la resina se adhiere al sustrato y forma una red conductora, de modo que el proceso principal de preparación de la pulpa de plata solidificada conductora de la línea es el siguiente:
Debido al aumento de los precios de la plata, las restricciones de materiales específicos, la aplicación de la nanotecnología y los requisitos de productos electrónicos sin plomo, las nuevas tecnologías de pulpa de plata están cambiando con cada día que pasa, desarrollándose hacia bajas temperaturas, delgadas capas y sin plomo. El polvo de plata es un material básico importante para la preparación de pulpa de plata. las propiedades del polvo de plata preparado afectan directamente los indicadores de rendimiento de la pulpa de plata obtenida. por lo general, el polvo de plata para la preparación de pulpa de plata incluye principalmente polvo de plata en forma de escamas y polvo de plata ultrafino. Los métodos comunes para preparar polvo de plata ultrafino son el método de reducción química, el método físico térmico y el método físico - químico térmico. El polvo de plata en forma de escamas generalmente se prepara sobre la base del polvo de plata ultrafino a través del procesamiento mecánico, y también se prepara mediante métodos de reducción química y electrolisis. En la preparación de la pulpa de plata, es necesario controlar estrictamente la pureza, el contenido de impurezas y las características del polvo de plata (por ejemplo: superficie específica, densidad, tamaño de partícula, distribución del tamaño de partícula y morfología).
Debido a las limitaciones de las condiciones de uso del sustrato y los requisitos de ahorro de energía,Pulpa de plataSe está desarrollando hacia bajas temperaturas. La temperatura de curado a baja temperatura es cada vez más baja, e incluso alcanza el curado a temperatura ambiente y el curado ultravioleta. Estas condiciones de curado, además del polvo de plata, están determinadas principalmente por resina y disolvente. Hoy en día, los materiales de resina química y los materiales de disolvente están lanzando constantemente nuevas tecnologías, lo que ha promovido el desarrollo de la tecnología de baja temperatura de la pulpa de plata.
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