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Junta de conducción de calor material de conducción de calor súper alto, placa de conducción de calor de fibra de carbono, Junta de conducción de calor de fibra de carbonoCon la mejora del rendimiento y la función de los dispositivos electrónicos, el calor generado por cada dispositivo aumenta, lo que es importante para emitir, disipar y enfriar eficazmente el calor. Para productos móviles de alto rendimiento, como teléfonos inteligentes 5G y dispositivos ar / vr, el espacio de instalación de los componentes de disipación de calor está limitado debido al uso de IC de alto rendimiento y el diseño altamente integrado que persigue una reducción de peso. Limita el espacio de instalación en el interior de la carcasa, por lo que se utilizan esquemas técnicos Tim como juntas de alta conductividad térmica para lograr mejor la disipación de calor.
¿I. ¿ qué es una Junta térmica?
Las juntas conductoras de calor son las que llenan la brecha de aire entre el dispositivo de calefacción y el disipador de calor o la base metálica, y sus características flexibles y elásticas permiten su uso para cubrir superficies muy desiguales. El calor se conduce desde el dispositivo de separación o todo el PCB a la carcasa metálica o a la placa de difusión, lo que mejora la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos de calefacción. La almohadilla térmica se instala entre la placa fría de disipación de calor y el chip de calefacción, transmitiendo el calor generado por el chip a la placa fría de disipación de calor, reduciendo así la temperatura del chip. Cuando se comprime la almohadilla térmica, se producirá un esfuerzo de compresión, que aumentará con el aumento de la cantidad de compresión. al seleccionar la almohadilla térmica, se debe prestar atención a que el esfuerzo de compresión cuando se comprime la almohadilla térmica no debe ser mayor que la presión necesaria del chip térmico, de lo contrario causará daños al chip.
¿2. ¿ qué es una Junta térmica de fibra de carbono?
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