El papel de aluminio tiene una serie de ventajas, como peso ligero, buena conductividad térmica y bajo costo, y es el sustrato preferido para la recolección de flujo positivo y materiales de blindaje electromagnético de baterías de litio. Pero el aluminio es un metal anfotérico químicamente animado, y la superficie puede formar fácilmente una película de óxido natural densa y aislada (al ₃ o ₃). Esta película de óxido no puede formar una fuerte Unión metálica entre la capa de plata - si se galvaniza directamente, la capa de plata se pela fácilmente en pedazos.

Este problema no es insuperable. La solución en la práctica de la industria es construir una "capa de transición" entre el papel de aluminio y la capa de plata, para que el aluminio, el níquel y la plata formen una estructura gradiente. El proceso específico es: pretratamiento → preprocesamiento de níquel → chapado de níquel → recocido al vacío → chapado de plata y reprocesamiento → inspección. La concentración de cianuro libre en la solución de chapado en plata es de 2 - 3 g / l, la densidad de corriente se controla en menos de 0,5 A / dmm2, la temperatura del baño es de 18 - 30 grados celsius, la temperatura de recocido al vacío es de 720 grados Celsius y el aislamiento térmico es de 0,5 - 1 hora. Esta ruta de proceso compuesta hace que se forme una unión metalúrgica confiable entre la capa de plata y la matriz de aluminio.

Para el papel de aluminio ultrafino o escenarios que requieren una mayor uniformidad del recubrimiento, el chorro de magnetrón es el mejor camino. En un ambiente de vacío, se deposita una capa de semillas de plata en la superficie de la lámina de aluminio mediante pulverización con plata de alto grado como objetivo, y luego se engrosa al valor objetivo mediante galvanoplastia. Los estudios han demostrado que la introducción de agentes tensoactivos, como la gelatina gel, puede regular eficazmente la morfología de la deposición de plata en la superficie de aluminio: la superficie cristalina más alta de aluminio pasivado por gelatina, formando una capa de amortiguación en la interfaz sólido - líquido, haciendo que la tasa de deposición de plata en cada superficie cristalina tiende a ser consistente, obteniendo así una capa de plata con buena morfología. Los materiales compuestos de al / AG preparados por este proceso muestran una excelente conductividad eléctrica (1,03 × 10 ⁶ Omega · cm) y propiedades de absorción electromagnética (- 32,5 db, 1,62 ghz).

2. cómo la capa de plata "empodera" el papel de aluminio

La introducción de la plata ha traído múltiples funciones que el aluminio en sí no tiene para el papel de aluminio.

III. escenarios de aplicación básicos: de la batería al embalaje médico

IV. parámetros clave de rendimiento

V. capacidad de recubrimiento de plata de papel de aluminio de la Ciencia y la tecnología avanzadas de la Academia

Fundada en 2016, Advanced Academy (shenzhen) Technology co., Ltd. (conocida como "advanced Academy technology") es una empresa nacional de alta tecnología centrada en recubrimientos de sustratos flexibles, materiales de blindaje, materiales absorbentes de ondas y pulpa de metales preciosos. La compañía tiene la marca registrada independiente "research platinum" y ha pasado la certificación del sistema de gestión de calidad iso9001.

En el campo del recubrimiento de plata de papel de aluminio, la tecnología avanzada de la Academia proporciona las siguientes competencias básicas:

VI. observaciones finales

La esencia del chapado en plata de papel de aluminio es establecer una solución de material unificada entre "bajo costo ligero de aluminio" y "alta conductividad y versatilidad de plata". En lugar de "reemplazar" el aluminio con plata, construye una capa funcional de plata altamente conductora, soldable y antibacteriana en la superficie de la lámina de aluminio, haciendo que el "esqueleto" del aluminio y la "función" de la plata se combinen en uno.

Desde la reducción de peso y la eficiencia de la recogida negativa de fluidos de las baterías de litio hasta la atenuación eficiente del blindaje electromagnético, desde la barrera antibacteriana de los envases médicos hasta la vía de disipación de calor de los equipos electrónicos, el chapado en plata de papel de aluminio está unificando el objetivo de ingeniería aparentemente contradictorio de "ligero" y "multifuncional" en una solución de material. Comprender la lógica del proceso de recubrimiento de plata de papel de aluminio - Por qué se necesita una capa de Transición de níquel preenterrada, cómo el chorro de magnetrón regula la morfología del depósito de plata y cómo el espesor de la capa de plata afecta las propiedades - puede revelar la esencia técnica de este material mejor que los parámetros comparativos simples.